扬州锐津电工科技有限公司

电子元件封装用绝缘材料，核心作用是保护电子元件免受外界环境影响，同时起到绝缘、固定、散热等作用，对材料特性有严格要求。首先是绝缘性能，需具备高绝缘电阻，防止元件之间漏电，保障元件正常工作；其次是密封性，能阻挡水分、灰尘、杂质进入元件内部，避免元件受潮、污染而损坏。
散热性能也很重要，电子元件工作时会产生热量，封装绝缘材料需具备一定的导热性，帮助热量散发，避免元件因高温过热而失效；同时要具备良好的兼容性，与电子元件的材质不发生化学反应，不腐蚀元件引脚、芯片等部位。
此外，还需具备良好的加工性能，能轻松填充到元件间隙，固化后成型稳定，适合批量生产；部分精密电子元件对材料的柔韧性、收缩率有要求，避免固化后产生应力，损坏元件。常见的电子元件封装绝缘材料有环氧树脂、硅胶、塑料等，环氧树脂粘接强度高、绝缘性好，适合大多数电子元件封装；硅胶柔韧性好、散热性佳，适合对散热和柔韧性要求高的元件；塑料性价比高、加工便捷，适合批量封装普通电子元件。